3D成像与传感技术将在消费类市场迎来爆发
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日期:2017-06-16 10:10:26来源:麦姆斯咨询 点击:1319
核心提示:“除了传统的医疗和工业市场,3D成像与传感技术已经准备好进军消费类和汽车市场,” Yole Développement成像业务部负责人Pierre Cambou说。这家“超越摩尔”市场研究和战略咨询公司预计3D成像与传感市场将从2016年的13亿美元,指数型增长至2022年的90亿美元。上述数据来自Yole近期发布的创新成像技术和市场研究报告...

河北排列7开奖结果 www.9ffj7.cn “除了传统的医疗和工业市场,3D成像与传感技术已经准备好进军消费类和汽车市场,” Yole Développement成像业务部负责人Pierre Cambou说。这家“超越摩尔”市场研究和战略咨询公司预计3D成像与传感市场将从2016年的13亿美元,指数型增长至2022年的90亿美元。

上述数据来自Yole近期发布的创新成像技术和市场研究报告——《3D成像和传感-2017版》。该研究报告以清晰的视角提供了3D成像与传感技术所面临的挑战。有些技术将迎来数十亿美元的发展,而另一些则在数千万美元或数亿美元之间。市场爆发并不会让所有厂商都赚得盆满钵满。作为中立的第三方市场和技术观察者,Yole在市场引来爆发之前,为大家带来了对于此次变革的独到见解。

得益于在消费类应用领域可以预计的爆发性增长,一场3D成像与传感市场变革即将到来。数十年来,3D成像和传感技术在高端市场的庇护下已经成熟,并主要在医疗和工业领域成功地获得了市场应用。

3D成像与传感技术将在消费类市场迎来爆发

2011~2022年3D成像和传感器件市场预测

2016年,3D成像与传感器件市场运营非常成功,产生了超过13亿美元的营收。Yole的分析师预计在2020年,消费类产品中将成功应用3D成像和传感技术,不过,近几个月看来,这一预测似乎将加速到来。事实上,得益于半导体的微型化,新型3D技术目前已经能够满足消费类市场的需求。此外,Yole认为,通过首次进入智能手机市场的推动,2017年,3D成像和传感器件的制造数量将迎来腾飞。计算和可穿戴应用领域也将助推出货量的增长,预计到2022年,将出货超过10亿颗3D成像器件。

“随着第一批在智能手机和计算领域的应用,2018年将看到大量的相关产品涌入市场,” Pierre Cambou称,“iPhone 8预计将嵌入一颗前置3D摄像头,3D应用作为一种新的用户交互界面将由此更好地获得市场认知?!?/p>

3D成像和传感技术此前曾多次在消费类领域试水,例如Kinect游戏配件,以及Leap Motion手势控制器等。现如今,Yole预计苹果公司将使3D成像和传感技术在消费类领域真正获得成功应用。增强现实是一种应用而非硬件,智能手机将成为这一创新的主要推手。无人机和机器人也将从中获益。Yole预计2017~2022年期间,3D成像和传感市场的复合年增长率(CAGR)可达37.7%,全球市场规模到2022年将增长至90亿美元。

根据《3D成像和传感-2017版》报告,3D成像和传感技术的发展已经开始影响所有的市场应用领域。事实上,由于多种3D成像和传感技术的并存,该市场很难进行细分?!罢馐鞘谐』共怀墒斓牡湫捅曛?,每一种应用都在开发其所需要的技术,很多厂商在争夺不同的市场商机,”Pierre Cambou说。

不过,这种市场局面将在未来五年得到彻底改变,因为一种即将到来的“杀手级应用”将为市场带来一系列特定的器件和厂商。市场变局即将到来,尤其对于ToF(飞行时间)技术和结构光技术带来的器件微型化,能够在合理的成本下带来高分辨率成像。

3D成像与传感技术将在消费类市场迎来爆发

iPhone 7 Plus中的意法半导体接近传感器剖面图

目前,基于3D传感技术的系统是最赚钱、最创新的成像解决方案之一。消费类市场的领导者们清楚的了解这些新型传感器的优势。多年来,STMicroelectronics(意法半导体)一直在投入研发ToF技术,现在已经为多家智能手机制造商提供测距传感器。Yole集团子公司System Plus Consulting,在对苹果iPhone 7 Plus嵌入的意法半导体最新款接近传感器的逆向拆解报告《意法半导体飞行时间(ToF)测距传感器 - 苹果iPhone 7 Plus》中,详细剖析了意法半导体的技术方案。

FlightSense?接近传感器具有非常小的外观尺寸(2.80 mm x 2.40 mm),是一款专为苹果定制开发的器件,尺寸仅为意法半导体其它类似产品的一半。主要的改进部分在于VCSEL(垂直腔面发射激光器)的整合,在其传感/处理芯片上搭载了一款新设计的SPAD(单光子雪崩二极管)探测器?!罢饣蛐硎且夥ò氲继逯っ髌湫〕叽鏣oF器件可行性的第一步,未来或将成为iPhone 8更强大的3D传感摄像头的一部分,” System Plus Consulting 射频、传感器及先进封装成本工程师Stéphane Elisabeth说。

该领域的半导体厂商将在这场变革中扮演重要角色,因为它们肯定会涉及成像产品。SPAD和3D混合堆叠BSI等特种技术或将获得重要应用。激光发射器和LiDAR(激光雷达,另一个ToF技术应用方向)也将起到决定性影响作用。


出处:麦姆斯咨询
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